片式电阻混合焊点热循环负载可靠性研究

摘要：

对在不同工艺参数下形成的、并且经过不同周数热循环负载的片式电阻混合焊点、有铅焊点和无铅焊点进行了外观检测和剪切测试.结果显示,在不同工艺参数下形成的混合焊点的剪切力,随热循环周数的变化趋势有所不同,但是在保证片式电阻焊端和焊料充分熔融的情况下,部分混合焊点的平均剪切力比有铅焊点高,热循环1 000周后,为9.1～11.1 N.

关键词：电子技术、混合焊点、热循环试验、剪切试验、可靠性

所属期刊栏目：26

分类号：TN406 (微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：67-70