无铅焊膏用助焊剂的制备与研究

摘要：

无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂.通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀.依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较.结果表明:助焊剂的松香含量降低约10 %,在260 ℃焊接后不挥发物含量降低了近6 %,黏度较好,无卤化物,无毒,环保,符合焊膏用助焊剂的要求.

关键词：电子技术、助焊剂、无铅焊膏、松香、不挥发物

所属期刊栏目：26

分类号：TN604 (电子元件、组件)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA322040;北京市教委科研项目2002KJ020;北京市自然科学基金2012003

在线出版日期：2007-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-27