10.3969/j.issn.1001-2028.2007.08.002
新型封装材料与大功率LED封装热管理
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节.在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例.指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问题.
半导体技术、大功率LED、综述、封装材料、热管理
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TN312.8 (半导体技术)
河南省科技攻关项目072102240027;河南理工大学校科研和教改项目648602
2007-09-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
5-7,19