无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨

摘要：

概述了一种新型绿色助焊剂--无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂.该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存及运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向.讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题.结果表明,当电路板的预热温度控制在110～120 ℃,轨道倾角控制在5°～7°,印制板引线脚与焊料的接触时间3～5 s,焊接温度260 ℃并采用喷雾涂敷方法时,可达到理想的焊接效果.

关键词：电子技术、无铅焊料、综述、无VOC助焊剂、波峰焊

所属期刊栏目：26

分类号：TN604 (电子元件、组件)

资助基金：国家科技支撑重点项目;国家高技术研究发展计划863计划2002AA322040;北京市教委科研项目2002KJ020

在线出版日期：2007-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4