薄膜封装型NTC热敏电阻器的研制

摘要：

为适应电子整机产品狭窄空间安装的需要,NTC热敏电阻器(NTCR)要进行超薄设计.采用固相反应法制粉,压锭烧结制作NTCR芯片,焊接引线和薄膜封装等工艺方法实现产品的薄形化封装,研制出了一种阻值R25为10 kΩ,材料常数B为3 435 K,产品最大厚度仅0.5 mm的新型薄膜封装型NTC热敏电阻器,为家电产品和生产设备的轻薄化推出了一种新型NTC热敏电阻器.

关键词：电子技术、薄膜封装、NTC热敏电阻器、性能、超薄、可靠性评价

所属期刊栏目：26

分类号：TN37 (半导体技术)

在线出版日期：2007-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：57-59