径向玻璃封装型NTC热敏电阻器的研制

摘要：

为制造径向玻璃封装型NTC热敏电阻器(NTCR),采用sol-gel法制备NTCR纳米粉,流延法制作NTCR芯片,合金焊接径向引线和玻璃封装等方法实现了产品的封装,制备出了一种阻值R25为100 kΩ,材料常数B为4 200 K的径向玻璃封装型NTC热敏电阻器,为径向玻璃封装型NTCR的生产提供了一整套解决方案.

关键词：电子技术、NTC热敏电阻器、纳米粉体、流延法、径向、玻璃封装

所属期刊栏目：26

分类号：TN37 (半导体技术)

资助基金：广东省科技计划2005B50101017

在线出版日期：2007-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：24-25