BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究

摘要：

焊料从有铅向无铅转换中,不可避免会遇到二者混合使用的情况,有必要对生成的混合焊点进行可靠性研究.通过对不同工艺参数下形成的混合焊点和无铅焊点进行了外观检测、X射线检测和温度循环测试.结果显示,只要工艺参数控制得当,混合焊点是可行的.在焊球合金、焊料合金、峰值温度、液相线以上时间和焊接环境五个关键因素中,前四项对焊点可靠性比较重要,焊接环境对焊点可靠性的影响不很显著.

关键词：电子技术、BGA、混合焊点、无铅焊点、可靠性、失效

所属期刊栏目：26

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金60666002

在线出版日期：2007-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-27