球栅阵列器件焊接合格率预测及缺陷分析

摘要：

应用数理统计结合工艺设计、制造工艺控制参数等因素及Surface Evolver软件仿真技术的方法,建立球栅阵列(BGA)器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素.结合仿真技术模拟焊点形态,可以找出造成焊点缺陷时各参数之间的关系并提出相应的解决方案,从而优化工艺设计及制造工艺控制参数.

关键词：半导体技术、球栅阵列、焊接合格率、数理统计模型、焊接缺陷、焊点形态

所属期刊栏目：26

分类号：TG40(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：62-65