片式电阻用有机聚合物电子浆料研制

摘要：

通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等,开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料.该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料.采用厚膜印刷工艺,200 ℃固化.浆料中铅含量小于1×10-4.端涂银导体浆料固化膜耐酸性好,附着力高;包封介质浆料固化膜层平整致密,且绝缘电阻≥104 MΩ,击穿电压≥500 V;标志浆料细线分辨率好.

关键词：复合材料、有机聚合物电子浆料(OPP)、有机银导体浆料、有机介质浆料、储存期、环氧树脂

所属期刊栏目：26

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2007-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：49-52