微型笔直写制备厚膜阻性元件技术研究

摘要：

为了实现电子元器件的快速制备,设计并实现了一种微型笔直写装置.利用该装置进行了电阻浆料的直写制备.研究了直写电阻元件的工艺特点、表面形貌和性能.得到了优化的工艺范围:笔头通径100～450 μm,笔头到基板表面距离8～20 μm,电阻高温烧结之后线宽100～500 μm,膜厚5～15 μm.所直写的电阻边缘整齐,表面较平整,烧结后,方阻约为0.92 kΩ/□.

关键词：电子技术、厚膜电阻制备、微型笔直写、工艺研究、性能

所属期刊栏目：26

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金50575086;国家高技术研究发展计划863计划2006AA04Z313

在线出版日期：2007-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-42