10.3969/j.issn.1001-2028.2007.05.006
高频高磁损耗材料传导干扰抑制特性研究
为了验证软磁合金复合材料(SCM)对传导干扰电流的抑制作用,建立了微带线(MSL)装置模拟印制线路板(PCB),通过测量放置复合材料前后MSL的S参数变化来分析材料的传导干扰抑制性能.在同等条件下,进行了SCM与其它类干扰抑制材料(磁性金属复合材料、铁氧体材料)的对比测试.结果表明,1.8 GHz时SCM的最大损耗功率比(Ploss / Pin)为0.4,明显高于其它材料,具有优越的传导干扰抑制性能.
复合材料、磁损耗、传导干扰、软磁合金复合材料、铁氧体
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TM25(电工材料)
北京市自然科学基金2991001;北京市教委科研项目KP092200102
2007-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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