Auto THERM在MCM热设计中的应用

摘要：

针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型.利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析.结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6 ℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低.该MCM在25 ℃下工作1 h,温升小于10 ℃,满足使用要求.

关键词：电子技术、多芯片组件模块、热建模、热分析、有限元

所属期刊栏目：26

分类号：TN402 (微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：江苏省高技术研究发展计划项目BG2005022;新型显示技术及应用集成教育部重点实验室开放课题P200504;江苏省重点实验室基金JSICK0604;南通大学校科研和教改项目05Z115

在线出版日期：2007-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：62-64