Invar合金电子封装零件的制备及性能

摘要：

研究了粉末注射成型技术生产Invar合金电子封装零件的工艺.设计一种新型蜡基多聚合物组元粘结剂,其组成:PW,PEG,LDPE,PP,SA的质量分数分别为50 %,20 %,15 %,10 %,5 %.并依其差热分析结果制定了合理的脱脂工艺.在1 350 ℃氢气烧结时,可制备出性能优良的PIM Invar合金电子封装零件,其致密度、抗拉强度、30～300 ℃温度内的平均热膨胀系数α30～300 ℃分别为98.5 %、420 Mpa、4.5×10-6℃-1,其漏气率小于1.4×10-9 Pa·m3·s-1.

关键词：金属材料、粉末冶金、粉末注射成型、Invar合金、电子封装材料、粘结剂

所属期刊栏目：26

分类号：TF125.2 (冶金技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2001AA337050

在线出版日期：2007-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：15-18