氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构

摘要：

通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力.结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□.划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求.

关键词：电子技术、表面金属化、化学镀铜、Al2O3陶瓷、表面形貌

所属期刊栏目：26

分类号：TQ15

资助基金：南京航空航天大学科研启动资金资助项目S0466-061

在线出版日期：2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：40-42