10.3969/j.issn.1001-2028.2007.02.011
一种挠性印制电路基板的研制
以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸.逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板.热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133 ℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222 ℃.该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm.
电子技术、挠性印制电路(FPC)、热可塑聚酰亚胺、结晶
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TN4(微电子学、集成电路(IC))
国家高技术研究发展计划863计划2001AA334020-1
2007-03-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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