一种挠性印制电路基板的研制

摘要：

以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸.逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板.热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133 ℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222 ℃.该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm.

关键词：电子技术、挠性印制电路(FPC)、热可塑聚酰亚胺、结晶

所属期刊栏目：26

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2001AA334020-1

在线出版日期：2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：34-36