无铅石墨导电浆料的制备和性能

摘要：

以导电石墨粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅石墨导电浆料.分析了浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响,给出了石墨导电浆料的配方.研究了浆料的流变性、触变性和粘弹性.用玻璃转变温度为476℃的无铅低熔玻璃配制的浆料在520～580℃烧结后,外观致密光洁;当烧结膜厚度为(25±3)μm时,方阻为80～135Ω/□,硬度为12.3N/mm2,附着力为45.6N.

关键词：电子技术、无铅、石墨导电浆料、玻璃含量、方阻、流变性

所属期刊栏目：26

分类号：TM2(电工材料)

资助基金：北京市教委科技发展计划项目KM200610015002;北京市属高等学校人才学术创新团队资助项目IHLB,17000168;硅酸盐材料工程教育部重点实验室基金SYSJJ2006-05;北京印刷学院校科研和教改项目06000021

在线出版日期：2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：68-70