基于QFP技术的高频集成电路封装设计

摘要：

通过对标准QFP引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计.介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结构的模型参数,进行信号完整性分析的方法.实例验证表明,此方法以较低的封装成本,较好地减少了长键合线及框架引脚对高频信号的影响,在现有的封装技术基础上提供了实现高频/高速集成电路封装的新思路.

关键词：半导体技术、集成电路封装、QFP、信号完整性、建模

所属期刊栏目：25

分类号：TN402 (微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：江苏省高技术研究发展计划项目BG2005022;教育部重点实验室基金P200504;南通大学校科研和教改项目05Z114

在线出版日期：2007-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：47-50