10.3969/j.issn.1001-2028.2006.12.009
一类新型高导热环氧模塑料的制备
采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响.结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60 %时,复合材料的热导率达到2.3 W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平.采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关.
复合材料、环氧模塑料、氮化硅、导热性能、介电性能、理论模型
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TQ323.5
国家自然科学基金50472019
2007-01-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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34-36,40