10.3969/j.issn.1001-2028.2006.11.016
Ni/Cu电极MLCC烧端工艺的研究
通过对烧端工艺的详细研究,给出了最佳工艺参数:烧端温度为850~880 ℃,保温10 min;用N2/O2混合气,在排胶段保持φ(O2)为300×10-6,在高温烧结段采用φ(O2)为10×10-6;600 ℃以下的升温速率控制在30~40 ℃/min,600 ℃以上的升温速率控制在50~60 ℃/min.在上述工艺条件下,选用合适的链式连续炉,可以得到端头性能良好的MLCC产品.
电子技术、MLCC、Cu端头、烧端、φ(O2)
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TM534+.1(电器)
国家高技术研究发展计划863计划2001AA32G030
2006-12-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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