无铅焊接技术最新进展及评述

摘要：

介绍了国内外相关的无铅焊料的发展状况、无铅设备及其工艺的特殊要求及主要问题.介绍了无铅焊接产品的可靠性检测与评价技术的最新状况以及无铅焊点的寿命理论的最新进展.并对无铅焊接特有的质量问题及解决方法进行了评述.

关键词：电子技术、无铅化、评述、最新进展

所属期刊栏目：25

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：科技部追加基金2005BA909B06;广东省科技厅国际合作项目德国等2006A50101001

在线出版日期：2006-12-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-7