BGA焊球形状参数测试及分析

摘要：

使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件.对焊接小球进行实测.结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示.

关键词：半导体技术、BGA、焊球、图像分析、形状参数分析

所属期刊栏目：25

分类号：TG42;TH319 (焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：高比容电子铝箔的研究开发与应用项目2002AA322040;北京市教委科研项目2002KJ020;北京市自然科学基金012003

在线出版日期：2006-08-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：70-73