LTCC基板上电阻的设计与制造

摘要：

LTCC基板上制造电阻的方式有三种:顶层共烧、顶层后烧和埋层电阻,在实际工作中对于每个产品应根据需要选择电阻的加工方法.虽然都是在LTCC材料上印制浆料形成膜电阻,但所获得阻值、精度、稳定性等特性却不尽相同.通过对制造几种不同厚膜电阻的多种方法的研究,提供了一套在LTCC上电阻设计和制造的新思路.

关键词：电子技术、方阻、共烧、后烧、TCR

所属期刊栏目：25

分类号：TM54;TN605 (电器)

在线出版日期：2006-08-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：64-66,69