通讯设备用低阻高耐压过流保护器材料研究

摘要：

过流保护器要求芯片尺寸为φ 5 mm×2.2 mm,电阻值为15 Ω,耐电压AC 330 V.采用液相施主掺杂和添加钙等方法优化配方制成PTCR材料.经复阻抗谱、SEM及XRD等测试分析表明,材料的微观结构得到了明显改善,PTC性能得以提高.当x (Mn(NO3)2)为0.47%时,材料的居里点为70℃、室温电阻率为14 Ω·cm、温度系数为 11.5%℃-1、耐压强度大于165 V/mm.

关键词：电子技术、通讯设备、过流保护器、液相施主掺杂、PTCR

所属期刊栏目：25

分类号：TN373 (半导体技术)

在线出版日期：2006-08-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：61-63,69