电子浆料用超微细玻璃粉的等离子体改性

摘要：

以六甲基二硅氧烷为单体,利用高频等离子体在超微细低熔磷酸盐玻璃粉体表面聚合硅氧聚合物包覆薄膜.用水和粉体压片之间的接触角变化表征了等离子体工艺参数对粉体表面能的影响.结果表明改性后粉体配制电子浆料的细度、黏度、流变特性提高显著.改性后可以改变或控制超微细粉体的表面能大小,从而可调节电子浆料的流变性和印刷适性.

关键词：无机非金属材料、表面能改变、等离子体聚合包覆、电子浆料

所属期刊栏目：25

分类号：TG148(金属学与热处理)

资助基金：北京市教委科技发展计划项目KM200610015002;北京印刷学院校科研和教改项目

在线出版日期：2006-08-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：56-58