高导电片状银包铜粉的制备技术研究

摘要：

采用[Ag(NH3)]+溶液对片状铜粉进行包覆,研究了铜粉粒径、[Ag(NH3)]+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响.结果表明:通过控制包覆温度(60℃)、银氨络离子浓度(0.8 mol·L-1)以及分散剂含量(1.0 g·L-1),得到了电阻率为0.8×10-3 Ω·cm的银包铜粉.XRD分析表明,该银包铜粉只有Ag和Cu相,不含中间产物.银包铜粉松装密度为0.50 g·cm-3左右,比表面积为3.1～3.3 m2·g-1.

关键词：复合材料、导电性、片状银包铜粉、包覆温度、分散剂

所属期刊栏目：25

分类号：TF123(冶金技术)

资助基金：科技部科技型中小企业技术创新项目03C26215300708

在线出版日期：2006-08-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-42