热-机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析

摘要：

采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析.结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效.

关键词：电子技术、QFN封装、潮湿扩散、无铅焊、气压、层间开裂

所属期刊栏目：25

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金60166001

在线出版日期：2006-06-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：64-66,70