BGA组装技术与工艺

摘要：

从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施.以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2和Sn96.5Ag3.0Cu0.5为例,分析了传统的SnPb组装工艺和无铅组装工艺的特点,以提高BGA组装的质量.

关键词：半导体技术、BGA、综述、封装、PCB、无铅、回流焊接、温度曲线

所属期刊栏目：25

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2006-06-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：10-12