10.3969/j.issn.1001-2028.2006.05.020
无铅焊接工艺及失效分析
综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法.
电子技术、无铅焊料、工艺、失效、开裂、焊点空洞、晶须
25
TN6(电子元件、组件)
国家高技术研究发展计划863计划2002AA001013
2006-06-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
69-72
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10.3969/j.issn.1001-2028.2006.05.020
电子技术、无铅焊料、工艺、失效、开裂、焊点空洞、晶须
25
TN6(电子元件、组件)
国家高技术研究发展计划863计划2002AA001013
2006-06-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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