用苯并环丁烯进行圆片级硅–硅气密性键合
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1001-2028.2006.02.017

用苯并环丁烯进行圆片级硅–硅气密性键合

引用
应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片进行了圆片级低温键合,并研究了其在气密性封装工艺中的应用.测试表明:在250℃的低温键合条件下,封装后样品的气密性优于3.0×10-4 Pa·cm3/s He;剪切力达4.7 MPa以上;封装样品合格率达94%以上;通过热循环可靠性测试之后仍具有很好的气密性.BCB是一种较理想的圆片级低温气密性健合封装材料.

半导体技术、低温键合、气密性封装、苯并环丁烯(BCB)、气密性检测

25

TB42 (工业通用技术与设备)

中国科学院知识创新工程项目

2006-03-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

55-57

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子元件与材料

1001-2028

51-1241/TN

25

2006,25(2)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn