用苯并环丁烯进行圆片级硅–硅气密性键合

摘要：

应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片进行了圆片级低温键合,并研究了其在气密性封装工艺中的应用.测试表明:在250℃的低温键合条件下,封装后样品的气密性优于3.0×10-4 Pa·cm3/s He;剪切力达4.7 MPa以上;封装样品合格率达94%以上;通过热循环可靠性测试之后仍具有很好的气密性.BCB是一种较理想的圆片级低温气密性健合封装材料.

关键词：半导体技术、低温键合、气密性封装、苯并环丁烯(BCB)、气密性检测

所属期刊栏目：25

分类号：TB42 (工业通用技术与设备)

资助基金：中国科学院知识创新工程项目

在线出版日期：2006-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：55-57