10.3969/j.issn.1001-2028.2006.02.004
PLT晶种层对PLZT薄膜介电性能的影响
采用sol-gel工艺,以钛酸铅镧(PLT)作为晶种层,在Pt/TiO2/Si基板上,制备了锆钛酸铅镧(PLZT)薄膜.研究了有晶种层的PLZT薄膜的结晶温度及介电性能.结果表明:引入PLT晶种层的PLZT薄膜,在600℃热处理可得到良好的钙钛矿结构,比无晶种层薄膜降低了约100℃;其相对介电常数为1 177(1 kHz),提高约60%,介质损耗为0.10~0.13,降低幅度最高可达40%~50%.
无机非金属材料、锆钛酸铅镧(PLZT)薄膜、sol-gel工艺、钛酸铅镧晶种层、介电性能
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TN384 (半导体技术)
中国科学院资助项目50072018;国家重点基础研究发展计划973计划2003CCA03300
2006-03-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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