无VOCs水基免清洗助焊剂的研究

摘要：

研制了一种以水作溶剂,不含挥发性有机化合物(VOCs)的水基免清洗助焊剂.根据信息产业部制定的免清洗液态助焊剂标准,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料,对该免清洗助焊剂进行了性能检测.结果表明:该助焊剂在外观、稳定性、粘性、卤化物含量等方面都符合标准,对无铅焊料助焊效果较好,无卤化物,无毒,无刺激性气味,环保,安全,节省成本.对无VOCs水基免清洗助焊剂在波峰焊中的应用给出一些建议.

关键词：电子技术、免清洗助焊剂、无VOCs、无铅焊料、波峰焊

所属期刊栏目：24

分类号：TN604 (电子元件、组件)

资助基金：北京市教委科研项目2002KJ020;北京市自然科学基金2012003;新材料领域项目2002AA322040

在线出版日期：2005-12-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：26-28