一种环保型电子封装用复合材料

摘要：

采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料.试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/Al-Si20是一种轻质(密度为2.4 g/cm3)、低膨胀系数(7.77×10-6℃-1)、高热导率[156.34 W/(m·℃)]复合材料,电导率为4.08 MS/m,具有较高的比模量和比强度;Sip/Al-Si20复合材料可以进行镀Ni和封装焊接.

关键词：复合材料、Sip/Al-Si20、热膨胀、热导率、电子封装

所属期刊栏目：24

分类号：TB331 (工程材料学)

资助基金：黑龙江省哈尔滨市科技局科研项目2005AA5CG041

在线出版日期：2005-12-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：20-22