ZVD型片式塑封ZnO压敏电阻器的制备

摘要：

用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片,制成片式ZnO压敏电阻器,从而解决了制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器这一难题.将ZnO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线贴在外壳表面,得到了片式塑封ZnO压敏电阻器.该产品与片式单层矩形和多层矩形ZnO压敏电阻器相比,具有更高的可靠性和性价比.

关键词：电子技术、片式压敏电阻器、带状连体引线、模塑封装

所属期刊栏目：24

分类号：TN379 (半导体技术)

资助基金：广东省技术改造项目粤财企[2002]369号

在线出版日期：2005-12-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-7