10.3969/j.issn.1001-2028.2005.11.020
BST薄膜的残余应力分析
采用射频磁控溅射在Pt/Ti/SiO2/Si(100)衬底上制备了钛酸锶钡(BST)薄膜,利用气氛炉对薄膜进行晶化处理,晶化后薄膜的应力采用XRD表征.研究其残余应力随晶化温度变化的趋势.结果表明:在550,650,700℃晶化后的BST薄膜宏观残余应力表现为压应力,且随着晶化温度的升高,呈线性变大.
无机非金属材料、钛酸锶钡薄膜、晶化、残余应力
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TM384(电机)
国家重点基础研究发展计划973计划Z01
2005-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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