多芯片组件热阻技术研究

摘要：

在传统单芯片封装热阻定义的基础上,针对多芯片组件(MCM)传统热阻表示方法的不足,基于线性叠加原理,采用有限元模拟技术,提出了MCM的结到壳的热阻表示方法--热阻矩阵,并利用有限元模拟方法对热阻矩阵进行了验证.结果表明,采用热阻矩阵方法预测器件结温的误差小于2%.

关键词：半导体技术、多芯片组件、热阻、有限元模拟

所属期刊栏目：24

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国防预研基金4132306010441323060104

在线出版日期：2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：56-58