QFN封装元件组装工艺技术研究

摘要：

QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术.由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能.QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项.介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修.

关键词：电子技术、方形扁平无引脚封装、印刷线路板、焊盘、网板

所属期刊栏目：24

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：52-55