10.3969/j.issn.1001-2028.2005.11.014
铝电解电容器用低压箔接触电阻超标分析
通过金相分析和铝箔铆接后的接触电阻对比,研究了铝箔的腐蚀形貌、铝箔表面粉状物、氧化膜厚度、引线质量、铆接工序控制等对接触电阻的影响.提出了降低接触电阻的几点建议:①采用多级变频复合腐蚀工艺,以得到"乔木状"的蚀孔.②改进处理工艺,减少粉状物的产生.③调整工艺控制条件,改善腐蚀形貌.
电子技术、铝电解电容器、铝箔、接触电阻
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TM535(电器)
2005-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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