10.3969/j.issn.1001-2028.2005.11.011
混合型超级电容器的封装结构及其温度场研究
利用有限元分析方法模拟了内部温度场的分布;分析了不同的封装结构对混合型超级电容器传热过程的影响.结果表明:当沿着轴向和径向的传热比例达到平衡时,内部温度场分布均匀,散热效果最佳.以此为依据,结合电气性能参数,进一步确定了混合型超级电容器封装的最佳形式为三个单元.
电子技术、超级电容器、温度分布、封装、有限元分析
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TM53(电器)
2005-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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