金属/BAS微晶玻璃复合基板的制备与性能研究

摘要：

制备了与0Cr18Ni9不锈钢热膨胀相匹配的Ba-Al-Si系微晶玻璃,利用流延法将玻璃制成生瓷带.在不锈钢板表面生瓷带经温压烧结后形成金属/微晶玻璃复合基板.电气性能测试结果,介质层厚度＞73.5 μm时,击穿电压＞1.28 kV,泄漏电流＜0.05 mA;微晶玻璃膨胀系数为10×10-6/℃.

关键词：复合材料、复合基板、微晶玻璃、生瓷带

所属期刊栏目：24

分类号：TB333;TB484.5(工程材料学)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2004AA32G090

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：44-46