低温共烧片式多层带通滤波器仿真优化及制备

摘要：

采用Ansoft HFSS电磁场模拟仿真软件,对LTCC多层带通滤波器制备过程中的介质材料与工艺偏差进行模拟仿真,并与实际器件测试结果对比.研制的片式多层带通滤波器的偏差的允许范围是:微波介质陶瓷材料介电常数误差±2%,而品质因数由于本身较高,在一定范围内对滤波器的性能影响不大;工艺上应控制流延生瓷片厚度±1.5 μm、叠层/切割误差±50 μm,工艺中的分层缺陷则导致器件性能劣化,中心频率严重偏移.

关键词：电子技术、LTCC、多层带通滤波器、工艺

所属期刊栏目：24

分类号：TN713+.3(基本电子电路)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2003AA302760;浙江省科技计划0221101562

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-31,34