Ni/Cu电极MLCC烧成工艺的研究

摘要：

通过各项工艺对比实验,研究了烧成工艺参数对成品性能的影响.给出了最佳工艺参数:烧结温度为1280～1300℃,保温2 h,用N2/H2/H2O的混合气控制P(O2)为10-8～10-10MPa,回火温度900～1100℃,保温2～5 h,回火气氛氧含量(5～50)×10-6;1000℃以上的升降温速率控制在2～4℃/min.在此工艺条件下,选用合适的烧炉,可以得到性能合格的Ni/Cu电极MLCC.

关键词：电子技术、MLCC、Ni/Cu电极、烧成工艺、气氛保护

所属期刊栏目：24

分类号：TM534+.1(电器)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2001AA32G030

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：21-24