水性粘合剂在电子陶瓷流延成型中的应用

摘要：

总结了水性粘合剂的种类,分散形态,及其物理化学性质,如黏度、分子量、玻化温度等对电子陶瓷流延成型的影响,阐明了水性粘合剂对陶瓷浆料的稳定机理.从环保和MLCC高性能化的角度出发,指出采用水基流延的必然趋势,其重要研究方向在于提高水基流延的膜片强度.

关键词：电子技术、水性粘合剂、综述、流延成型、电子陶瓷、MLCC

所属期刊栏目：24

分类号：TN6;TQ31(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：57-59,62