银粉及电子浆料产品的现状及趋势

摘要：

阐述了国内外银粉、电子浆料产品的技术现状和发展趋势.国内的相关产品存在技术落后、产品规模小,研发力量投入不足、技术力量薄弱.国外产品科技含量较高,产品大多达到规模化生产、产品逐渐向高性能、低成本方向发展.不断增长的市场需求及国外公司建厂于中国,对尚在发展中的银粉、电子浆料企业带来前所未有的机遇和挑战.

关键词：电子技术、银粉、银浆、综述、现状、趋势

所属期刊栏目：24

分类号：TM241(电工材料)

在线出版日期：2005-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：54-56