MLCC制造中产生内部开裂的研究

摘要：

从内电极设计、内浆(内电极浆料)的选择、内电极干燥工艺等方面对MLCC内部开裂的原因进行了深入研究,结果表明,通过测试瓷膜与内浆的热收缩曲线,选择收缩率相接近的瓷膜与内浆来制作MLCC;调试选用合适的内电极干燥温度、时间;改变内电极设计,在产品中间层加一个厚度2～5倍于其它介质厚度的不错位夹层,MLCC内部开裂几率由原来的5.1%下降到目前的0.38%.

关键词：电子技术、MLCC、内部开裂、内电极浆料、设计

所属期刊栏目：24

分类号：TM534+.1(电器)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2001AA32G030

在线出版日期：2005-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：52-54