切丝重熔法制备的BGA焊球及其表面形貌

摘要：

BGA及μBGA、CSP、MCM封装片及倒装片与基板的连接过程中,其关键与核心是钎料凸点的制作技术.制作这种凸点可以采用事先制作好的焊球,介绍了BGA焊球的实验室制备方法--切丝重熔法,用该方法可获得尺寸准确,表面质量较好的焊球.并对焊球颗粒的表面显微结构进行了分析.

关键词：电子技术、BGA封装、焊球、制备技术

所属期刊栏目：24

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA322040;北京市自然科学基金2012003;北京市教委科研项目P090302-02

在线出版日期：2005-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：21-23