10.3969/j.issn.1001-2028.2005.04.021
MLCC表面贴装中墓碑现象的研究
墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立.主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力.而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理.根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施.该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果.
电子技术、片式叠层陶瓷电容器、表面贴装、墓碑现象
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TM534+.1(电器)
国家高技术研究发展计划863计划2001AA32G030
2005-04-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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