10.3969/j.issn.1001-2028.2005.04.009
镀银铜粉导电胶的研究
经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8 μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10-4Ω·cm级别,相比银导电胶成本降低,耐迁移效果好.
电子技术、镀银铜粉、导电胶、热重法、电迁移
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TM24(电工材料)
中-港合作项目60318002
2005-04-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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