电子产品无铅化的环保新问题

摘要：

电子制造过程无铅化已是大势所趋.但目前研发的无铅焊料也存在一些问题:如所添加的合金元素也会污染环境并危害人体健康;大部分添加的合金元素储量有限;无铅焊料生产加工所消耗的能量大大高于锡铅焊料等.指出研发新的绿色互连技术、采取有效的废弃物回收再利用措施才能从根本上解决电子产品废弃物对环境影响的问题.

关键词：金属材料、无铅焊料、锡铅焊料、金属毒性、环境污染

所属期刊栏目：23

分类号：TN604 (电子元件、组件)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA404110;中港基金60318002

在线出版日期：2004-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：71-74