10.3969/j.issn.1001-2028.2004.10.013
一种用于MLCC的10Pd90Ag内电极浆料
介绍了片式多层瓷介电容器用10Pd90Ag内电极浆料的研制结果,该材料采用10Pd90Ag合金粉,配合优选的有机载体,非常适合与低于960℃的烧结温度的瓷料匹配,可以节约大量成本.
金属材料、内电极浆料、钯银粉、有机载体、MLCC
23
TM534+.1(电器)
2004-11-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
36-37,43
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10.3969/j.issn.1001-2028.2004.10.013
金属材料、内电极浆料、钯银粉、有机载体、MLCC
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TM534+.1(电器)
2004-11-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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