AgCu28共晶钎料的铺展性研究

摘要：

针对陶瓷DIP外壳钎焊时,常出现AgCu28钎料流淌的问题,而钎料铺展性对钎料的流淌起着重要作用,为此研究了在不同的生产工艺条件下,AgCu28共晶钎料在镀有不同厚度镍的金属化陶瓷基板和4J42可伐合金片上的铺展性.结果显示钎料在化学镀镍层上比在4J42合金带上的铺展面积大,并存在一个临界镀镍层厚度(0.5～1.0 μm),超过这一临界值,铺展面积显著下降.钎料铺展面积随着焊接温度、时间而改变,控制在钎料熔点以上的停留时间是减少钎料过分铺展的关键.

关键词：材料检测与分析技术、铺展、AgCu28钎料、陶瓷外壳、引线框架

所属期刊栏目：23

分类号：TM241(电工材料)

在线出版日期：2004-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：36-38